🟠公司成立于2018年，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。
🟠主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。
🟠国家级专精特新“小巨人”企业。
