广州方邦电子股份有限公司（简称：方邦股份）是国内首批、广州市第一家科创板上市企业（证券代码688020），首批国家专精特新“小巨人”企业。

公司成立于2010年12月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业，目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板（HDI）等领域，终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。

电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。

方邦股份拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，用技术研发打破了曾长期被国外垄断的电磁屏蔽膜行业，公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。公司成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，拥有核心技术，在全球拥有重要的市场地位。

2012年推出的电磁屏蔽膜，打破了日本企业在该领域的技术垄断，目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位，产品性能国际领先。

2014年推出的新型电磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G 等高频领域，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国FPC产业链。

除电磁屏蔽膜外，公司依托自身平台技术，实现了以下高端电子材料的研发攻关：

超薄可剥离铜箔主要应用于芯片封装基板的制备，目前全球市场主要被日本三井金属垄断。公司研发的FEC系列是采用自主研发的真空溅射设备以及电沉积加厚设备连续卷状生产的一种极薄铜箔。主要用于IC封装、FPC的微细线路以及锂离子电池的负极材料等。铜箔厚度极薄，结构和尺寸可定制。

极薄挠性覆铜板用于制备超细线路FPC，目前全球市场主要被日本东丽、住友所垄断。公司研发的极薄挠性覆铜板，具有高剥离强度、极高耐热性、尺寸稳定性、优异的机械性能和电性能；同时，铜箔厚度均匀且拉伸强度大、表面无针孔。铜箔厚度超薄（2 - 6μm），结构可定制。

薄膜电阻主要应用于高端消费电子产品声学部件，目前主要被美国Ohmega Ply所垄断。公司研发的薄膜电阻，方阻无方向性，厚度和方阻可定制，适用于常规蚀刻，具备高剥离强度，ESD性能可达3KV以上。

方邦股份始终将技术创新作为企业发展的根本动力，产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计，全部产品拥有自主知识产权，截止到2022年6月已获国内外专利200多项，另有200多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业，同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心，广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。

方邦股份深耕高端电子材料行业10余年，已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台，可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面，形成强大的高端电子材料开发能力，致力于成为世界级的高端电子材料制造商，解决方案的提供者。

编者按：本文信息（包括文字和图片）为平台原创，版权归大连理工大学校友工作处所有，任何个人或组织使用本文信息请与我方取得联系授权，违者必究。联系方式：大连理工大学校友工作处 景博（0411-84706740）。

文字作者丨景博

编辑排版丨景博  胡锦民

责任编辑丨景博  蔡琳