2023-12-27 点击：
🟣公司成立于2003年，为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。
🟣公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断，实现了相关领域的进口替代。2022年科创板上市，股票代码688035。
🟣国家级专精特新重点“小巨人”企业。
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